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Saw/DA PE(IGBT)(全職)

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恒諾微電子(嘉興)有限公司 查看公司簡介>>
公司行業: 電子技術 公司性質: 外商獨資企業
發布日期 2019年11月14日 工作地點 嘉興市>>秀洲區 招聘人數 1
工作年限 三年以上 學歷要求 本科 專業要求 電子信息類>>微電子學
外語要求 英語 工資待遇 8001-10000
職位描述
公司福利:
  • 五險一金
  • 周末雙休
  • 年底雙薪
  • 績效獎金
  • 包吃包住
  • 帶薪年假
  • 專業培訓
  • 免費班車
  • 節日福利
  • 年終分紅
        崗位職責:
        1、負責IC封裝前道BG, wafer saw、DA區域工藝程序設定
        2、改善內部品質控制,封裝工藝良率和生產力,生產線異常處理
        3、優化和簡化工藝流程,減少封裝成本
        4、審閱和更新封裝相關的規范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
        5、接受并執行上級領導布置的其他特殊任務、工作或者臨時安排的工作要求
        崗位要求:
        1、本科及以上學歷,電氣/電子/機械工程學位
        2、至少5年IC封裝行業前道BG,wafer saw、DA區域工藝的經驗
        3、有豐富的封裝生產線維護和工藝改進工作經驗
        4、熟悉基本的工程知識,例如SPC, DOE, QC 7 tools, 8D
        5,同時熟悉IGBT /InfoTech DA 工藝流程者,優先
        6、英語聽說讀寫熟練
        
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